硕士学位
集成电路设计
Field of Study
集成电路设计
Degree Awarded
硕士学位
Study Mode
全日制课程
Programme Duration
4个学期；2年制
开学日期
August 2026
Application Period
1 Oct 2025 – 31 Mar 2026
Delivery Location
Singapore
授予学位的大学
Technical University of Munich (Germany)
NTU (Nanyang Technological University)
集成电路设计理学硕士课程强调集成电路（IC）设计的理论和实践基础，加强学生在模拟、混合信号和数字电路方面的专业知识，以满足当今对集成电路设计性能快速增长的要求。本课程使学生能够掌握集成电路设计的架构概念、设计方法和自动化。学生将在信号处理方面打下坚实的基础，这对现代通信电路的成功至关重要。
项目亮点
随着集成电路的应用领域不断推陈出新，半导体行业也在飞速发展。现代技术和知识也使我们能够将数十亿个晶体管集成到单个集成电路中，从而创造出众多现代设备。
模拟和数字集成电路设计
利用电子设计自动化 (EDA) 工具获得有关模拟集成电路设计的知识和实用见解，以及利用标准化元件构建电路的数字集成电路设计流程。
设计方法
设计方法和自动化，以及系统级架构、建模和分析。
半导体工艺
设计包含模拟和数字电路的混合信号电路的半导体工艺技术和设备。
16th
工程学科领域世界排名
QS World University Ranking by Subject
学习成果
课程颁发与设立单位：
课程结构
The MSc in Integrated Circuit Design, totalling 120 ECTS, spans 4 semesters over 2 years, comprising a combination of laboratory, core and elective modules (72 ECTS or 48 AUs), a 3-month internship (18 ECTS), and a 6-month master’s thesis (30 ECTS).
课程设置
实验室选修模块
实验室1：模拟集成电路设计（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- Cadence 设计工具简介
- CMOS 高速模拟电路，包括 CMOS 晶体管及集成无源元件的高频特性
- 低噪声放大器、混频器、压控振荡器 (VCO)、分频器、功率放大器及收发器的完整系统设计
- 电源管理 ASIC (PMU) 构建模块的概述与基础分析，以及它们在系统中的应用
实验室2：数字集成电路设计（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- 同步数字电路的概念
- 时序逻辑与组合逻辑单元的描述
- 数字电路的基本组件
- 状态机的设计与应用
- 仿真技术
- 综合、静态时序分析
- 实现与测试方法
核心技术选修模块（选择6门）
微细加工技术（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- 集成电路基础回顾
- 布局与设计问题
- CMOS电路设计
- 低功耗设计
- BiCMOS数字电路
- 数字电路中的子系统设计
- 设计方法学
模拟集成电路设计（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- 基础回顾
- 噪声
- 建模
- 模拟电路构建模块
- 元件布局
- 开关电容电路
- 电流模式电路
- 跨导器
- 自动调谐
- Gm-C和MOSFET-C滤波器
- 连续时间滤波器
- 开关电流电路
- D类放大器
片上系统解决方案与架构（TUM）
- 从系统角度理解CMOS集成电路基础
- 从MOSFET晶体管到组合/时序逻辑的实现，有限状态机（FSM）、SRAM、DRAM、FLASH、FPGA、CPU核心构建模块
- 封装与I/O技术
- 系统建模
- 集成电路技术缩放预测与实现方案
- 摩尔定律及其对当前和未来不同集成电路技术的意义
- 通过案例研究探讨各厂商最新VLSI产品中集成电路技术模块的作用与适用性
- 以太网LAN MAC与交换机
- 控制点处理器与通信控制器
- 网络处理器
- 背板与SAN（系统区域网络）交换机
- SONET/SDH传输帧与数字交叉连接
设计方法与自动化（TUM）
本模块涵盖以下主题：
- 主要针对数字集成电路的计算机辅助设计
- VLSI设计流程
- 系统级、算法级、寄存器传输级、逻辑级、电路级VLSI设计方法概述
- 重点介绍逻辑综合、数字仿真与测试
- 离散数学与计算机科学技术
- 强调适用于非常复杂且具有工业相关性的电路的技术
数字信号处理（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- 引言
- 离散傅里叶变换（DFT）与快速傅里叶变换（FFT）
- Z变换
- 数字滤波器
- 线性预测与最优线性滤波器
- 功率谱估计
混合信号电路设计（TUM）
本模块涵盖以下主题：
- Fundamentals of analog/mixed-signal electronics
- Fundamentals of data converters
- Fundamentals of discrete-time signal processing
- Sample-and-hold circuits
- Switched-capacitor circuits
- Nyquist-rate digital-to-analog converters
- Nyquist-rate analog-to-digital converters
- Oversampling analog-to-digital converters
集成电路（IC）封装（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- 塑料封装材料
- 塑料封装微电子器件的制造工艺
- 最新封装技术
- 失效机制、位置与模式
- 认证流程
- 封装的加速测试
- 封装对电气性能的影响
- 封装的未来趋势与挑战
专业技术选修模块（选择4门）
射频集成电路设计（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- 系统设计考虑
- CMOS射频组件与器件
- 低噪声放大器（LNA）
- 混频器
- 压控振荡器（VCO）
- 射频功率放大器（PA）
- 锁相环（PLL）和频率合成器
集成电路市场营销/业务管理（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- 集成电路行业趋势：技术与制造趋势、需求应用与产品趋势
- 市场特征：客户、商业周期、需求领先与供应滞后（牛鞭效应）
- 集成电路行业、供应链与价值链、利益相关者
- 卓越中心、技术中心、设计中心、制造中心的地理分布
- 价值链的分解与外包趋势
- 管理营销功能：产品创意的来源、标准、格式和知识产权的作用
- 战略合作伙伴关系与分销
- 需求预测、供需匹配
高级 MOSFET 和新型器件（TUM）
本模块涵盖以下主题：
- 主流 MOSFET 至今的历史发展
- 经济、技术和物理基础
- 长沟道和短沟道 MOSFET 的特性、热载流子效应
- 短沟道效应、缩放规则
- 电荷载流子传输基础（量子力学、流体力学、弹道学）
- 拟议的新型 MOSFET 结构（应变工程、金属栅、高 K 值、垂直 MOSFET、双栅 MOSFET）
- 热电子晶体管
- 隧穿晶体管
- 低维器件
- 单电子晶体管、单电子存储器、量子电子学
纳米电子学（TUM）
本模块涵盖以下主题：
- 低维结构：量子阱、量子线和量子点
- 纳米结构的电子、光学与传输特性
- 量子半导体器件
- 纳米技术的制造与表征技术
- 纳米结构、纳米器件与纳米系统的应用
- 自下而上的纳米技术方法：分子电子学与光电子学简介
- 有机电子材料：自组装单层、导电聚合物、碳纳米管
- 纳米结构的电路实现与架构：量子细胞自动机与细胞非线性网络
- 量子计算简介
VLSI可测试性设计（NTU）
本模块涵盖以下主题：
- 故障模型与可测试性概念
- 测试生成与故障模拟算法
- 移位寄存器多项式除法
- 伪随机序列生成器
- 专用移位寄存器电路
- 随机模式BIST
- 内置边界扫描结构
- 随机模式测试的局限性与其他问题
- 自动测试设备的测试技术
嵌入式系统（TUM）
本模块涵盖以下主题：
- 嵌入式处理器架构基础
- 总线与存储器架构
- 嵌入式系统的性能/时序分析
- 实时系统模型
- 嵌入式软件开发原理
- 基本实时编程语言概念（如Esterel）
- 实时操作系统
- 电源管理
- 设计空间探索
模拟电路仿真与优化（TUM）
本模块涵盖以下主题：
- 电路仿真原理：直流/交流/瞬态分析
- 基本模拟优化任务：最坏情况分析、良率分析、标称设计与设计中心化
- 优化的基本原理：最优性条件、线搜索、Nelder-Mead方法、牛顿法、共轭梯度法、二次规划、序列二次规划
- 模拟电路的结构分析
- 应用商业模拟优化工具（WiCkeD）进行模拟设计示例
非技术选修模块 （选择2门）
工商管理
工业市场营销
工业生产规划
本模块聚焦制造商在生产过程中面临的独特挑战，特别是在使用现有ERP（企业资源规划）软件包时，如何有效管理生产周期、副产品、批次和活动等复杂问题。课程将深入讲解物料需求计划（MRP）、供应链管理（SCM）以及基本成本会计等概念。学生将学习如何利用现代仿真软件创建仿真模型，通过模拟生产计划，制定出“最优”生产方案:
A 部分：概述
B 部分：化工、塑料和聚氯乙烯 (PVC) 行业
C 部分：PVC 世界
D 部分：生产计划 - 简介
E 部分：生产计划流程
F 部分：采购流程
G 部分：SAP 与企业资源规划
H 部分：仿真理论和仿真模型
创新与技术管理
现代工业发展
• 网络物理系统 (CPS) 的介绍
• 射频识别 (RFID) 技术的应用
• 智能传感器 数据收集方法
• 工业网络 在机器和流程连接中的作用
• 制造执行系统 (MES) 在订单管理、生产控制和供应链• 管理增值中的应用
学生将学习如何将这些新兴技术和方法有效应用于现代工业场景中，实现智能化、自动化的生产管理。
知识产权与技术创业
本模块涵盖不同类型的知识产权（IP）及其保护方法。学生将获得关于专利的最新知识，作为科学、研究和技术发展之间的桥梁，以及技术创业的机会。首先，将介绍国际专利系统和专利数据库的基础知识。然后，详细说明专利申请的要素和专利授予程序。最后，讨论基于知识产权的公司创业以及知识产权与市场需求之间的互动等实际案例。
项目管理原理
全球实习
通过实习获得真实世界的经验，您可以在世界任何地方的自己选择的公司积极争取实习机会。
实习计划体现了 TUM Asia 所有硕士课程的特点，学生有机会塑造自己的职业轨迹，并将理论知识付诸实践。学生将在与自己在 TUM Asia 学习领域相关的行业或学术机构完成为期三个月的实习。
实习可以在世界任何地方完成。
学生可以根据自己的职业目标和愿望，在世界任何地方的理想领域进行实习，并探索可能的职业发展途径。
Our Students’ Internship Experience :
[Fabian D’ Cruz]
[Occupation]
[Class of 2022, Master of Science in Rail, Transport and Logistics ]
硕士论文
为期 6 个月的论文，让您能够将通过课程学习和研究助理获得的知识和技能运用到实践中去
通过这种有指导的学习体验，学生与行业伙伴或其他研究人员合作开展共同感兴趣的项目，并获得发表手稿的机会。
硕士论文完全以实践为基础。理论框架或概念模型偶尔可用于指导研究问题。
入学条件
Applicants to the Master of Science in Integrated Circuit Design at TUM Asia must meet the academic and language requirements set by the Technical University of Munich. Admission is based on academic background, relevant preparation in engineering disciplines, and supporting documentation.
Who is eligible to apply?
**不同国家的学术要求可能有所不同。请发送邮件至 admission@tum-asia.edu.sg 以核实您的具体申请要求。
Is English proficiency required?
非英语母语或过往学习经历（本科/高职文凭）授课语言不是英语的申请人，必须至少提交以下其中一项：
- 托福 (www.toefl.org): 最新的托福网络考试成绩至少为88*（托福代码：7368）
- 雅思 (www.ielts.org): 至少达到6.5分的学术雅思成绩
Is an APS certificate required?
持有中国、越南或印度大学学位的申请者，必须持有 Akademische Prüfstelle (APS) 证书。
For applicants whose native language or language of instruction from previous studies is not English, a TOEFL / IELTS score is required. For more information:
- TOEFL (www.toefl.org):
- IELTS (www.ielts.org):
IELTS
6.5
TOEFL
88+
For applicants with a Chinese, Vietnamese or Indian school or university degree, an Akademische Prüfstelle (APS) 证书。
For more information, please visit here.Link
费用与财务信息
学费
学费在录取通知书签发后支付。
全学年分三期支付：
| 报名费 | 第1期付款 | 第2期付款 | 第3期付款 | 总计* | |
|---|---|---|---|---|---|
|
支付时间表 |
接受录取时 |
7月15日 |
12月1日 |
7月1日（次年） |
|
|
总金额*（不含消费税） |
S$5,000.00 |
分 3 期 |
S$51,520.00 |
||
|
总金额*（含消费税） |
S$5,450.00 |
分 3 期 |
S$56,156.80 |
||
总学费： 56,156.8新元*（含9%消费税）
- 所有费用均以新加坡元为单位，已包括根据《新加坡消费税法案》征收的现行商品与服务税（GST）。自 2024 年 1 月 1 日起，商品及服务税税率已调整为 9%。
- 学费取决于政府立法的变化或大学管理层的正式决定。学生将收到相应通知。
附加信息
学费还包含：
- TUM的注册费、教学费和考试费
- 实验室材料和费用
- 跨文化项目费用，可能包括活动门票和行业游览费用
- 所有教学材料的软拷贝文件
- 信息技术使用费： 上网费
- 游览和校外强制活动费用
- 使用TUM和 TUM Asia的所有设施
注册学生需支付以下费用：
- 学生签证办理及签发费用（需支付给新加坡移民与关卡局 (ICA)）
- 学生服务费*
- 医疗服务费*
- 申请费*：申请人在提交入学申请时需支付50 新元的NTU申请费（不可退还）
*费用需支付给NTU。以上费用可能会有所调整，所有费用已包含当前的消费税 (GST)。成功录取的学生将通过《学生协议》收到具体的金额及付款指引。
教授
The MSc in Integrated Circuit Design programme is taught by faculty from the Technical University of Munich and National University of Singapore.
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活动预告
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mobil.TUM 2026 – 15th International Scientific Conference on Mobility and Transport
- In-person | Singapore
Master of Science Programmes: DAAD Scholarship Info Session 2026/27
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Master of Science Programmes: Admission Webinar Series 2026/27
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